한국델켐(주)(이하 델켐)이 고객들의 성원에 힘입어 앵콜 웨비나를 준비했다. 델켐은 오는 10월 30일(금) 변화를 두려워하지 않는 3D 부품 가공 솔루션 전반을 살펴볼 수 있는 특별 웨비나를 준비한다고 밝혔다. 이들은 이번 웨비나를 통해 3D 모델링을 활용한 부품 가공의 공정을 개선할 수 있는 방안을 소개함과 동시에, 다품종 소량 생산에 특화된 복합가공 공정 및 부품 가공기업을 위한 스마트 공장 시스템을 함께 선보인다는 계획이다.

 

델켐은 2D 설계 프로세스를 3D로 변경하기를 희망하는 기업과 부품 설계 및 가공시간을 획기적으로 단축해 기업 이윤을 극대화하기를 희망하는 기업을 대상으로 웨비나를 실시한다. 실제로 이 기업의 웨비나는 설계시간 및 가공시간의 단축은 물론, 기계 가동률과 기업 이윤을 전반적으로 향상시킬 수 있어 많은 이들의 이목이 집중됐다.

 

해당 기업은 인벤터(Inventor) 및 인벤터 CAM(Inventor CAM)을 결합한 소프트웨어와 퓨전 360(Fusion 360)+FEATURECAM 등의 소프트웨어를 활용해 웨비나를 진행한다. 온라인 세미나는 오는 10월 30일(금) 14시부터 15시까지 라이브 방송으로 진행되는데, 이날 세미나에 참여하는 고객들은 에어팟 프로 3세대 및 고급 텀블러를 경품 & 기념품으로 만날 수 있을 것으로 보인다.

 

한편 델켐은 앞서 다양한 온라인 세미나를 기반으로 부품 가공의 이해도를 제고해왔다. 이들은 이번 웨비나 역시 그간의 성원에 힘입어, 고객들의 만족에 또 한번 부응하고자 준비하게 됐다. 델켐 관계자는 “3D 모델링 부품 가공 솔루션의 전반을 살펴볼 수 있는 웨비나가 될 것”이라며, “프로세스 변경 및 기업 이윤 극대화를 원하는 고객들에게 특화된 웨비나로 찾아오겠다”라고 전했다.