피코초 레이저 시스템 ‘ANISYS SP3265’ (사진. 애니모션텍)

 

로봇, 리니어 스테이지, 레이저 응용장비 등 반도체 관련 솔루션 전문 기업 애니모션텍(주)(대표 신동혁, 이하 애니모션텍)이 지속적인 기술 개발 끝에 FPCB 정밀가공 및 다양한 레이저 광원을 이용한 초정밀 가공에 사용되는 ‘자외선 레이저 초정밀 미세가공기(UV Laser Micromachining)’ 개발에 성공했다. 

 

애니모션텍은 에어로텍(AEROTECH)의 합작회사로, 국내 시장에 에어로텍 제품 공급부터 고객지원까지 담당하고 있다. 특히 이 회사는 인아그룹(인아오리엔탈모터, 인아코포, 인아텍)의 계보를 잇는 새로운 독립법인으로 성장하며 기술력을 꾸준히 축적해왔다. 최근 애니모션텍(주)은 고속·고정밀 PCB 제조를 위한 진보된 자외선 레이저 초정밀 미세가공기를 개발, 업계의 이목을 집중시켰다. 

5세대(5G) 통신망 시대에 접어들며 자외선 레이저 초정밀 미세가공기는 5G 기지국 구축 및 장비 제조에 있어 중요한 기술적 수단으로 주목받고 있다. 5G 모바일 칩, 단말기 안테나, 카메라 모듈 등의 핵심 부품이 더욱 정밀화됨에 따라 정밀 가공 분야에서 레이저 가공은 중요한 역할을 하고 있다. 특히 5G 특수 소재는 고정밀도 및 저탄화에 대한 요구가 더욱 높아지고 있는데, 최근 애니모션텍은 고품질, 고정밀도, 무(無)탄화 가공에 대한 해결방안으로 ▲제2세대 나노초 레이저 ‘ANISYS SP3965’ ▲피코초 레이저 ‘ANISYS SP3265’를 출시했다.

 

1세대 UV LASER CUT & DRILL SYSTEM(左)과 2세대 UV LASER CUT & DRILL SYSTEM(右)

ANISYS SP3965는 가공 품질과 정밀도를 높이기 위해 애니모션텍이 출시한 제2세대 레이저인 장비이다. 개선 내용으로 ▲사용자 친화적인 GUI ▲자체 개발한 도면 파일 변환 시스템 EZCAM를 통한 다양한 파일 포맷(dxf, gbr 등) ▲레이어 편집(추가, 삭제 등) ▲경로 최적화 및 가공 경로 시뮬레이션 ▲FFU를 이용한 대기 순환 시스템 ▲Suction Cup 모니터링 시스템이 있다. ANISYS SP3965는 ▲2D on the Fly 기능 개발(끊임없이 연속적으로 가공할 수 있는 기능) ▲ PSO 기능 독자 개발(위치 기반 레이저 출사 방식) ▲레이저 프리퀀시와 레이저 아웃풋 파워 독립적 제어 ▲레이저 소스 독립 채택으로 2대의 단동 및 듀얼 동시 가공 가능 등으로 높은 생산성을 기대할 수 있다.

 

PSO(Position Synchronized Output) 기술이란 속도 변화에 따른 엔코더 위치를 기반으로, 원하는 거리에서 펄스를 트리거(Trigger)하는 기능이다. 속도 변화와 무관한 위치 기반 레이저 출사 방식이며 가/감속 구간에서도 등간격으로 펄스 중첩률을 유지하기 때문에 오버버닝(Over Burning) 현상을 방지할 수 있다.

 

PSO 기술을 적용하여 탄화 및 그을음 최소화

자외선 레이저 초정밀 미세가공기인 피코초 레이저 ANISYS SP3265는 더 높은 가공 품질과 적탄화 가공에 대한 해결방안이 될 수 있다. 이는 피코초 범위의 매우 짧은 레이저 펄스를 특징으로 하는 레이저 시스템으로, 열에 민감하거나 아주 얇은 자재, 단단한 자재 등의 절단을 위한 애플리케이션에 활용 가능하다. PSO 기술을 이용한 ANISYS SP3265는 나노 초 레이저 장비보다 상대적으로 열적 영향이 적어 정밀 가공에 유리하며 가공 표면이 더 미세하고 깨끗하다. 폐쇄 루프의 완벽한 2D on the Fly 기능을 적용해 탄화와 그을음을 최소화한 피코초 레이저는 15㎛의 미려한 선 폭으로 가공 품질과 정밀도를 세계 최고 수준으로 높여 설치 공간 최소화를 실현했다.  

한편 애니모션텍은 획기적인 드릴링 속도를 구현한 ▲Super Drilling, 10:1 이상의 고종횡비 드릴링이 가능한 ▲Deep Drilling, 고성능·자동화 시스템을 갖춘 ▲Micro Solder Ball Jetting Machine 등 다양한 자체 개발 신제품 출시를 앞두고 있다.