포스트프로세스 테크놀로지스의 3D 프린팅 후처리 장비 / 사진. 더블에이

 

적층 가공 응용 서비스 전문 기업인 더블에이엠이 3D 프린팅 후처리 자동화 기업 포스트프로세스 테크놀로지(PostProcess Technologies)와 최고등급 파트너 계약을 체결했다고 지난 21일(금) 밝혔다.

 

양측은 이번 계약에 따라 포스트프로세스의 독자적인 VVD(Volume Velocity Dispersion, 체적 속도 분산) 기술을 활용한 ‘BASE 및 VORSA 500’ 모델과 SVC(Submersed Vortex Cavitation,  수중 와류 공동현상) 방식 ‘DEMI Series’ 서포트 제거 장비를 공급하게 됐다. 

 

또한, 표면 마감 시스템으로 SRF(Suspended Rotational Force) 기술을 활용한 ‘RADOR’, TAF(Thermal Atomized Fusillade) 방식을 활용한 Metal 파트 전용 모델인 ‘DECI Duo’ 까지 포스트프로세스 테크놀로지스의 모든 장비를 공급할 수 있게 됐다.

 

3D프린팅 솔루션 글로벌 선도 기업 스트라타시스(Stratasys)의 플래티넘 파트너인 더블에이엠은 작년,  글로벌 3D프린터 후처리 기업인 에이엠티 포스트프로(AMT PostPro)와 파트너 계약을 체결하였으며, 이번 포스트프로세스 테크놀로지스와의 파트너 계약을 통해 점점 적층 제조 시장에서의 입지를 넓혀가고 있다.

 

이번 파트너쉽 체결을 통해 더블에이엠은 3D프린터부터 3D프린터 후처리 까지, 3D프린팅 솔루션 공급에 부족함 없는 제품 포트폴리오를 갖게 됐다.

 

포스트프로세스 테크놀로지스의 VVD기술이 사용된 서포트 제거 장비인 ‘BASE’, ‘VORSA 500’ 은 입증된 소프트웨어, 하드웨어 및 화학소재를 사용하여 업계 가장 빠른 사이클 시간을 제공하여 기존 사용되는 수중 탱크 시스템에 비해 서포트 제거 처리 시간을 50% 이상 단축한다. 

 

기존 서포트 제거 방식은 여러 가지 공정과 침수 되었던 3D프린팅 파트를 건조하는 데에 많은 시간이 사용되었다. 포스트프로세스 테크놀로지스의 VVD 기술은 공정 단계를 줄여 주고 건조시간도 60%이상 줄여 준다, 후처리 시간을 단축하여 효율성을 높여주는 장비는 적층 가공 응용 기술을 국내에 활성하고자 하는 더블에이엠의 비젼과 알맞은 장비이다.

 

 더블에이엠 황혜영 대표이사는 “이번 포스트프로세스 테크놀로지스와의 파트너 계약을 통해 더블에이엠은 부족함 없는 제품 라인업을 갖추게 되었다” 라며, “포스트프로세스 테크놀로지스를 비롯해 각 분야의 최상위급 브랜드들과의 파트너쉽 및 끊임없는 노력을 통해 소비자가 만족할 수 있는 적층 제조 솔루션을  제공할 계획이며 3D프린팅 생태계를 확장하고자 지속적으로 노력할 것이다” 라고 밝혔다.