사진. 애니모션텍

 

애니모션텍은 오는 7월 8일(수)부터 10일(금)까지 3일간 경기도 킨텍스(KINTEX) 제1전시장에서 개최되는 'LASER KOREA 2026'에 참가해 차세대 반도체 및 디스플레이 산업을 위한 초정밀 레이저 가공 솔루션을 선보인다고 밝혔다.

애니모션텍은 초정밀 모션제어와 자동화 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 이차전지, 우주항공 등 첨단 산업 분야에 최적화된 장비와 시스템을 개발·공급하는 전문기업이다. 특히 글로벌 모션제어 전문기업 Aerotech와의 협력을 바탕으로 고속·고정밀 레이저 가공 분야의 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.

이번 전시회에서는 Aerotech Laser Scan Head와 자체 개발한 ZTR(Wafer Aligner)를 핵심 제품으로 공개한다. 두 제품은 고속 레이저 가공과 웨이퍼 정렬 기술을 결합해 반도체 및 첨단 패키징 공정에서 요구되는 높은 정밀도와 생산성을 구현하는 솔루션이다.

당사의 합작사인 Aerotech Laser scan head의 IFOV(Infinite Field of View) 기술은 레이저 스캔 렌즈의 물리적 한계에 종속되었던 Step & Scan (또는 행렬식) 가공방식과, 이로 인해 발생되었던 스티칭(Stiching) 에러를 “0”으로 수렴시키는 연속적인 Stopless 가공 방식으로, 최고도의 가공 품질을 도출해 낼 수 있으며, 레이저 스캐너 및 스테이지 엔코더 신호의 동기화를 기반으로 하는 Real PSO(Position Synchronized Output) 기술은 가공 속도 및 가감속에 기반하였던 기존의 레이저 가공 방식을 실제 가공 위치에 기반해 레이저 펄스 출사가 이루어지는 신기술의 페러다임을 구현하였다.

 

또한 Digital Scope 기술은 레이저 스캐너의 갈바노모터 및 스테이지의 위치 값을 실시간으로 분석ㆍ시각화하여 사용자에게 편의성을 제공하고 있다. 이러한 기술은 반도체, 디스플레이 및 유리기판(TGV) 등의 초정밀 레이저 가공 분야에서 생산성과 수율을 동시에 향상시킬 수 있는 기술로서, 반도체, 디스플레이, 유리기판(TGV) 등 정밀 레이저 가공 분야에서 생산성과 수율을 동시에 향상시킬 수 있다.

 

함께 전시되는 ZTR(Z-Tip/Tilt-Rotation) 스테이지는 Aerotech의 고정밀 모션 컨트롤 기술과 결합한 4자유도 오차 보정용 솔루션으로, 웨이퍼 크기 이내의 콤팩트한 박형 구조를 갖춰 웨이퍼 및 기판과 가공 또는 검사 장비 간의 정렬 오차를 나노미터 수준으로 정밀하게 제어할 수 있게 해준다. 또한 Aerotech 컨트롤러의 오토포커싱 기능을 통합 적용해 보다 고속 스캔 환경에서도 실시간으로 안정적인 초점 유지 성능을 제공함으로써 반도체 제조공정에 가공 정밀도와 생산 속도를 동시에 향상시킬 수 있게 해준다.

애니모션텍은 이번 전시를 통해 단순한 장비 전시를 넘어 레이저 미세가공 공정의 정밀도 향상과 생산성 개선을 위한 통합 솔루션을 제안할 계획이다. 특히 AI 반도체와 Advanced Packaging 시장 확대에 따라 수요가 증가하고 있는 TGV(Through Glass Via) 가공, 디스플레이, 정밀 전자부품 제조 분야의 다양한 적용 사례를 함께 소개할 예정이다.

신동혁 대표는 "차세대 반도체 제조공정에서는 단순히 빠른 속도보다 공정의 정밀도와 반복 재현성이 더욱 중요해지고 있다"며 "애니모션텍은 Aerotech의 세계적인 모션제어 기술과 자체 자동화 기술을 결합해 고객이 요구하는 고속·고정밀 레이저 솔루션을 제공하고 있으며, 이번 전시를 통해 차세대 제조공정을 위한 새로운 기술 방향을 제시하겠다"고 말했다.

이어 "앞으로도 반도체, 디스플레이, 첨단 패키징 산업을 중심으로 글로벌 수준의 레이저 가공 솔루션을 지속적으로 확대해 국내 제조업의 경쟁력 향상에 기여하겠다"고 밝혔다.