애니모션텍, LASER KOREA 2026서 차세대 레이저 미세가공 솔루션 공개
사진. 애니모션텍 애니모션텍은 오는 7월 8일(수)부터 10일(금)까지 3일간 경기도 킨텍스(KINTEX) 제1전시장에서 개최되는 'LASER KOREA 2026'에 참가해 차세대 반도체 및 디스플레이 산업을 위한 초정밀 레이저 가공 솔루션을 선보인다고
외관 품질까지 잡은 차세대 기술

일반발포와 ‘클린폼(Clean-Foam)’ 비교 / 사진, (주)우진플라임
(주)우진플라임(이하 우진플라임)이 독자 기술인 저압 미세 물리발포 공법 ‘슈퍼폼(Super-Foam)’과 외관 품질을 강화한 ‘클린폼(Clean-Foam)’을 통해 경량화와 고품질을 동시에 만족하는 사출성형 솔루션을 제시한다.
슈퍼폼은 수지 용융 과정에서 불활성 기체인 질소를 주입해 사출하는 물리발포 성형공법이다. 용융된 고분자 내부에 질소가 분산·용해되며 기포핵이 생성되고, 사출 과정에서 감압이 이뤄지면서 기포가 성장·안정화돼 다공질 구조의 성형품이 완성된다. 이 방식은 수지 사용량을 줄여 원가 절감과 제품 경량화 효과를 기대할 수 있으며, 이산화탄소 배출이 적고 재활용이 가능해 폐기물 발생을 줄일 수 있어 친환경성에서도 강점을 가진다.
이를 통해 수축과 변형을 완화하고, 수축 마크 제거와 치수 정밀도 향상을 구현했다. 보압 공정이 생략돼 전체 공정 시간이 단축되며, 단열·보냉·방음·완충 등 부가적인 기능 효과도 얻을 수 있다. 저압 상태의 가스를 사용해 장비에 가해지는 부하가 적고, 유지보수 비용이 낮은 점도 특징이다.
클린폼은 사출품 내부는 발포 구조로, 외부는 솔리드 구조로 성형하는 공법이다. 표면 발포를 100% 억제해 싱크(Sink) 없는 깨끗한 외관을 구현하며, 즉시 도장이 가능한 수준의 표면 품질을 확보했다. 넓고 긴 외관 부품이나 리브(Rib), 후크(Hook)가 많은 제품 생산에 유리하며, 공정 최적화에도 적합하다. 스킨층은 신재를 사용하고, 코어층에는 신재·재생 수지·이종 수지·GF 수지 등을 적용할 수 있어 소재 활용 폭도 넓다.
한편 우진플라임은 슈퍼폼과 클린폼 기술을 오는 4월 15일(수)부터 18일(토)까지 열리는 인하우스 전시회에서 공개할 예정이다.
사진. 애니모션텍 애니모션텍은 오는 7월 8일(수)부터 10일(금)까지 3일간 경기도 킨텍스(KINTEX) 제1전시장에서 개최되는 'LASER KOREA 2026'에 참가해 차세대 반도체 및 디스플레이 산업을 위한 초정밀 레이저 가공 솔루션을 선보인다고
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