한국델켐(주)이 부품 가공을 위한 제조 사이클 개선 웨비나를 진행한다. (사진. 한국델켐(주)) 

 

한국델켐(주)(이하 델켐)이 오는 5월 28일(목) 오후 2시부터 3시까지 SCK와 함께 ‘부품 가공 위한 제조 사이클 개선 웨비나’를 진행한다고 밝혔다. 웨비나는 웹과 세미나가 합쳐진 말로, 인터넷이 연결된 컴퓨터 및 전화를 이용해 강사와 참석자 간의 정보 교류를 수행하는 콘텐츠이다. 델켐 역시 ‘언택트 기술’이 접목된 현 시점에 맞춰, 가공에 최적화된 기술 및 솔루션을 제안할 계획이다.

 

이번 웨비나에서는 델켐의 이원영 책임과 SCK 이승열 차장이 직접 나서 누구나 쉽게 작업할 수 있는 가공 기술에 대해 소개한다. 델켐에서는 부품 시장을 타깃으로 인벤터 캠을 활용한 가공 팁과 네스팅을 소개하는 한편, SCK에서는 인벤터 캐드를 활용한 2D->3D 모델링 방법까지 선보일 계획이다. 

 

특히 해당 행사에서는 2D 도면을 기반으로 한 3D 모델링과 CAM까지 완성할 수 있는 업무 개선 워크플로우에 대해 살펴볼 수 있다. 더 나아가 네스팅(Nesting, 가공을 위한 모델 배치 최적화)까지 CAM 가공에 대한 전반적인 내용을 살펴볼 수 있어, CAD/CAM 가공 담당자라면 필히 참석해야 할 것으로 보인다. 

 

한편 델켐은 세미나 및 설문에 참여하는 자들을 대상으로 추첨을 통해 스타벅스 기프티콘을 증정하는 등 다양한 프로모션을 준비했다. 웨비나 참석을 희망하는 자들은 사전등록 후 방송에 참여할 수 있다. 델켐 관계자는 “이번 온라인 세미나로 업무 효율화를 실현할 수 있도록 할 것”이라며, “발표자와 실시간으로 질의 응답할 수 있도록 해, 가공에 대한 학습 효과를 제고하겠다”고 전했다.