삼성전자가 올해 중국 시안을 비롯해 평택, 화성 등지에 11조 원에 달하는 신규 반도체 설비 투자할 전망이다. 지난해와 비교하면 3조 원 이상 규모를 늘린 것으로 추정되
며, 대부분의 투자는 3D 낸드플래시에 집중될 것으로 관측된다.

지난 2월 14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 2017년 반도체 공장 투자전망 관련 보고서에 따르면, 삼성전자는 올해 반도체 장비 구매에만 100억 달러(한화 약 11조 원) 수준의 투자를 할 것으로 전망했다. 이는 전 세계 반도체 기업 중 가장 큰 규모이다.

특히 SEMI는 삼성전자의 최대 3D 낸드 생산 거점 중 하나인 시안 공장에 2단계 투자가 시작된다는 점을 근거로 들며, 올해 삼성전자의 장비 투자가 사상 최대치를 기록 할 것으로 예상했다. 업계에 따르면 삼성전자는 중국 시안시 측과 2단계 투자를 논의 중인 상황이며 조만간 양해각서(MOU)를 발표할 것으로 예상된다.

지난해부터 반도체 장비가 본격적으로 투입되기 시작한 경기도 평택 공장도 본격 양산을 위한 셋업(Set-Up) 작업이 마무리 단계에 접어든 상태다. 삼성전자는 3D 낸드플래시 양산을 위한 시험 가동을 조만간 시작하고 2분기부터 제품을 시장에 본격적으로 출하한다는 계획이다.

국내 반도체 장비업계 관계자는 “현재는 초기 생산을 위한 단계의 장비들이 집중적으로 들어간 상황이며, 올해 중반부터는 생산량을 본격적으로 늘리기 위해 추가 투자가 예정되어 있다”고 설명했다. 이같은 삼성의 적극적인 투자로 올해 다른 반도체 산업부문과 비교해 3D 낸드의 생산량이 획기적으로 늘어날전망이다.

한편 삼성전자, 인텔 등을 비롯해 현지 기업들의 메모리투자가 급격히 늘면서 오는 2020년을 전후로 메모리 시장이 공급과잉 상태에 진입할 가능성도 조심스레 제기된다.

클라크 쳉 SEMI 연구원은 “주요 기업들의 공격적인 투자로 오는 2019년에는 세계 반도체 생산 용량 19%가량을 중국이 차지하게 될 가능성이 높으며 2020년을 전후로 공급 과잉이 벌어질 가능성도 있다”고 설명했다.