파나소닉 세미컨덕터 솔루션즈(이하 PSCS)가 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(이하 UMC)과 차세대 40㎚ 저항형 메모리(ReRAM)의 양산공정 공동개발에 합의했다. 저항형 메모리는 현재 널리 사용되고 있는 플래시 메모리와 마찬가지로 비휘발성 메모리의 한 종류로 간단한 구조, 고속 처리, 저전력 소비를 특징으로 한다.

양사는 이번 공동 프로젝트를 진행하기로 합의함에 따라 PSCS가 개발한 40㎚ 저항형 메모리 공정 기술을 UMC가 가진 높은 안정성의 CMOS 공정 기술과 통합 할 수 있게 되었다. 이에 따라 PSCS는 IC 카드, 착용 가능 단말기, 사물인터넷 기기에 널리 쓰이는 다양한 시스템 장치에 플래시 메모리 대신 내장 메모리로 적용 가능한 저항형 메모리를 위한 공정 플랫폼을 만들 수 있게되었다.

PSCS는 신규 40㎚ 공정을 이용해 2018년 샘플을 출하하고, 업계 최초로 양산을 시작할 계획이다. 또한 양사는 공동 개발한 저항형 메모리 공정 플랫폼을 전세계 반도체 제조업체 및 공급업체에 제공할 예정이다.

 

이 공동 프로그램에 관해 PSCS의 사장 고야마 가즈히로는 “PSCS는 저항형 메모리의 양산을 최초로 시작한 회사인 만큼, 저항형 메모리의 시장 진입을 가속화할 미세화 공정 플랫폼을 개발해 고객의 요구에 맞춘 최적의 제품을 제공하고자 한다”고 말했다.

이어 UMC의 수석부사장 S.C. 치엔(S.C. Chien)은 “파나소닉과 파운드리 합의를 맺게 되어 기쁘다”며 “UMC 40㎚ 공정의 입증된 안정성, 빠른 사이클 시간, 높은 수율 덕분에 파나소닉의 저항형 메모리는 새로이 경쟁력을 갖출 수 있게 될 것이다”고 밝혔다. 또한 “그로 인해 저항형 메모리가 광범위하게 시장에 진입하면 두 회사 모두 이익을 보게 된다”며 “우리는 파나소닉과 협력해 PSCS의 40㎚ 저항형 메모리를 대량 생산할 수 있게 되기를 고대한다”고 덧붙였다.