사진. 순커뮤니케이션
순커뮤니케이션은 9월 30일(화) 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘AI 시대 HBM반도체 패키징 공정 핵심 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나를 개최한다. 이번 행사는 반도체 산업의 주요 기술 동향을 짚는 동시에, 로봇 기업들이 주목할 만한 공정 장비 시장 기회를 확인할 수 있는 자리로 평가된다.
이번 세미나에서는 ▲AI가 가져올 반도체 유리기판 시대 ▲반도체 Advanced Package를 위한 공정 및 검/계측 장비 기술 ▲HBM고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택장비 혁신 장비 기술 동향 ▲첨단반도체 패키징 방열 기술 동향(High Performance Computing용, On-Device AI용 개발 사례 ▲첨단패키징 하이브리드 본딩 특허동향 ▲TGV, GCS제조공정 이슈 및 최근 동향 ▲첨단 패키징 미래를 만들어가는 Laser-Assisted Bonding기술 소개 등 다양한 내용으로 전문가들의 심도 있는 발표가 진행될 예정이다.
HBM 반도체 패키징 기술에서 방열 및 본딩 기술은 데이터 처리 속도와 안정성을 결정짓는 중요한 요소로 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 한다. 특히 본딩 열관리는 반도체 패키징에서 유리기판과 다른 부품들을 접착하는 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 기술로 중요한 핵심 기술로 유리기판 본딩 과정에서 발생하는 열로 인해 기판 손상이나 성능 저하가 발생할 수 있으므로 적절한 열 관리 기술이 중요한 기술로 주목받는다.
이번 행사는 반도체 산업의 주요 이슈로 부각되고 있는 본딩, 열관리, 유리기판 최신 기술과 산업 현황, 시장 전망, 적용 사례까지 전문가들의 깊이 있는 내용으로 구성되었다. 패키징 기술의 주요 핵심인 본딩, 열관리, 유리기판 개발을 주도하는 국내 기업의 발표와 최신 정보들이 현장에서 공유될 예정이다. 발표자들을 통해 궁금한 사항을 바로 질의하며 그동안 궁금했던 점들을 해결하는 시간이 될 것이라며, 많은 관심과 참여를 부탁했다.
이번 세미나는 반도체 패키징의 핵심인 본딩·열관리·유리기판 기술을 접할 수 있었다. 이에 로봇 기업 관계자들은 행사에 참석해 반도체 패키징 산업의 현황과 전망을 이해하고, 미래 사업 확장 가능성을 직접 확인할 수 있을 것으로 기대된다.
