LS일렉트릭, 차세대 제어 플랫폼 ‘SU-CM70’ 공개
사진. LS일렉트릭 LS일렉트릭이 차세대 IPC 기반 제어 플랫폼 ‘SU-CM70’을 공개하며 Software Defined Automation 시대를 겨냥한 자동화 플랫폼 전략을 본격화했다. SU-CM70은 초고속·다축 모션 제어와
협동로봇과 3D비전을 통합한 표준화된 3D비전 시스템
비전 기술은 로봇이 더 많은 분야에서 다양한 역할을 할 수 있도록 도와준다. 현재는 2D비전에서 한 발 더 나아가 3D비전을 이용해 종래에는 자동화하기 어려웠던 분야까지 로봇 시스템이 적용될 수 있도록 지원하고 있다.
3D비전이 처음 등장했을 무렵에는 3D비전의 높은 가격과 기술 진입 장벽이 시장 확대의 걸림돌로 작용했다. 이후 벨기에의 3D비전 메이커 픽잇(Pick-it)이 쉬운 사용성과 시스템 구축비용 절감을 모토로 3D비전 Pick-it® 시리즈를 출시하면서 3D비전의 대중화가 점차 진행되기 시작했다. 유니버설로봇이 전 세계에 협동로봇 붐을 일으켰다면, 픽잇은 3D비전 분야에서 이와 유사한 역할을 한 것이다.

표준화된 3D비전 통합 시스템 픽시스(자료. TSI코리아)
3D비전 진입 장벽 허물어
픽잇은 하이엔드 영역에 있던 3D비전 기술을 엔트리 레벨로 끌어내리면서 이 시장의 대표 브랜드로 부상했다. 그러나 2D비전을 중심으로 로봇 시스템을 구축해오던 SI업체나 중소규모 사업장에서 실제 시스템을 사용하는 유저 중에서는 아직까지도 3D비전 기반의 로봇 시스템의 기술이나 구축비용에 부담을 느끼는 경우가 많다.
표준화된 3D비전 시스템 ‘픽시스(Picksys)’는 이 같은 문제를 해결하기 위해 출시됐다. 3D비전과 산업용 로봇, 컨트롤러를 하나의 표준화된 하드웨어 시스템으로 구축함으로써 3D비전 시스템의 진입 장벽을 한 단계 더 낮춘 것이다.
픽시스의 경쟁력은 정해진 워크스페이스 안에서 범용적인 작업을 자동화할 때 특히 돋보인다. 팔레타이징이나 디팔레타이징, 머신텐딩 등 빈피킹 기반 픽 앤 플레이스가 요구되는 작업 분야에서 높은 효용성이 기대된다.

(왼쪽부터)유니버설로봇, 두산로보틱스, 레인보우로보틱스의 협동로봇을 탑재한 픽시스(자료. TSI코리아)
픽시스의 대표적인 특징은 4가지로 구분할 수 있다. 먼저 기술적인 신뢰성이다. 픽시스는 3D비전과 협동로봇, 대차 형태의 워크테이블로 구성된다.
시스템의 핵심이 되는 3D비전은 전 세계적으로 풍부한 레퍼런스를 확보하면서 기술력을 검증한 픽잇의 Pick-it® 시리즈를 채택했고, 작업을 수행하는 협동로봇은 유니버설로봇과 두산로보틱스, 레인보우로보틱스의 제품을 우선적으로 적용했다.
여기에 하드웨어 표준화로 설치 난이도를 낮추고, 엔드유저들이 시스템 검토를 용이하게 만들었다. 현장에 따라 맞춤형으로 제작해 납품하는 일반적인 SI 방식과 달리 표준화된 하드웨어 시스템의 성능을 눈으로 직접 확인할 수 있기 때문이다.
아울러 픽잇과 협동로봇을 개별적으로 구매할 때보다 더욱 경쟁력 있는 비용으로 시스템 구축이 가능하고, 별도의 추가 셋업에 대한 부담도 대폭 줄였다. 아울러 픽시스 엔지니어팀에 의해 3D비전과 협동로봇에 대한 통합적인 엔지니어링 서비스를 지원받을 수 있다는 점도 픽시스의 강점이다.
한편 픽시스는 오는 2022 스마트공장·자동화산업전(부스 B930)을 통해 공식적으로 고객들에게 선보여진다.
사진. LS일렉트릭 LS일렉트릭이 차세대 IPC 기반 제어 플랫폼 ‘SU-CM70’을 공개하며 Software Defined Automation 시대를 겨냥한 자동화 플랫폼 전략을 본격화했다. SU-CM70은 초고속·다축 모션 제어와
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