앤시스가 초기 단계의 제품 설계와 시스템 엔지니어링 모두를 탐색할 수 있는 '앤시스 2021 R2'를 개발했다(사진. 앤시스).

 

앤시스(Ansys)가 지난 7월 26일(월) 나노미터 규모의 칩 설계부터 항공 우주 및 방위 운영 환경 조정에 이르기까지 초기 단계의 제품 설계와 복잡한 시스템 엔지니어링 모두를 탐색할 수 있는 앤시스 2021 R2를 출시했다고 밝혔다.

 

앤시스 2021 R2는 클라우드를 통해 간소화된 워크플로, 통합 데이터 관리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 파워에 대한 손쉬운 액세스를 통해 엔지니어링을 간소화하는 개방형 환경을 제공한다. 또한, 시뮬레이션을 통한 엔지니어링 탐색을 이용하면 엔지니어는 많은 비용과 시간이 소요되는 프로토 타입(시제품)-테스트-재설계 사이클에 더 이상 얽매이지 않아도 된다.

 

이와 함께 앤시스 2021 R2는 시뮬레이션 속도를 직접 높일 뿐 아니라 여러 툴셋을 통합한 개방형 플랫폼을 통해 엔지니어가 보다 효율적으로 작업할 수 있도록 한다. 예를 들어 앤시스 메카닉 사용자는 패턴 프로그래밍 언어 스크립트를 자신의 모델에 직접 내장하여 업계 표준 오픈 소스 코딩을 사용하여 흐름을 자동화할 수 있다.

 

또한 앤시스 클라우드(Ansys Cloud)를 통해 하드웨어의 제약없이, 거의 무제한에 가까운 컴퓨팅 액세스가 가능하므로, 앤시스 2021 R2 제품을 사용하는 엔지니어는 보다 빠르고 유연하게 여러 케이스를 테스트해 볼 수 있으며, 경량 소재와 전기를 통해 자율주행 차량, 칩 설계, 미션 크리티컬 연결 솔루션 등 보다 지속 가능한 기술 개발을 지원한다.

 

프리폴 항공우주 더그 스테슨 CEO는 “앤시스 HFS의 속도와 다양한 영역에서 여러 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있는 능력 덕분에 성능을 분석하고 설계 변경을 더 빠르고 더 나은 데이터로 할 수 있었다”라며 “우리는 안심하고 시제품 제작 단계로 바로 들어갈 수 있는 완벽한 모델을 HFS에서 만들 수 있었다. 정확성과 신속성으로 고객 요구사항을 충족시키는 것이 우선이며 앤시스 HFST는 이를 가능하게 한다.”라고 말했다