LS일렉트릭, 차세대 제어 플랫폼 ‘SU-CM70’ 공개
사진. LS일렉트릭 LS일렉트릭이 차세대 IPC 기반 제어 플랫폼 ‘SU-CM70’을 공개하며 Software Defined Automation 시대를 겨냥한 자동화 플랫폼 전략을 본격화했다. SU-CM70은 초고속·다축 모션 제어와
다양한 흡착물 이송에 최적화된 성능 발휘

파이아브가 MX 진공패드를 새롭게 선보였다(사진. 파이아브).
파이아브(Piab)가 물류, 창고, 전자상거래, 재활용 등 다양한 산업에서 활용 가능한 MX 진공패드 제품군을 출시했다. 이 진공패드는 빈 피킹 또는 박스 디팔레타이징 등의 다양한 응용 분야에 적용할 수 있는 것으로 나타났다.
에너지 효율적인 이 다목적 진공패드는 다양한 표면과 재질에 대해 우수한 그리핑 기능을 자랑한다. MX 진공패드는 지속 가능한 에너지 출력에 기여하는 저진공 흡입유량을 사용할 때 강한 흡착을 형성할 수 있다.
MX 진공패드는 직경 기준 35, 42, 50, 57, 65mm로 제공되며, 파이아브의 광범위한 파이그립(piGRIP®) 피팅 프로그램과 호환된다. 파우치, 판지 상자, 재활용된 흡착물 및 얇은 비닐 팩과 같이 잡기 어려운 흡착물의 이송에 최적화된 성능을 발휘한다. 특히 다양한 흡착물의 넓은 피킹 스펙트럼을 처리해야 하는 경우에도 대응할 수 있다.
파이아브는 놀라운 진공 밀폐 성능을 통해 진공 흡입유량을 최대 50% 낮출 수 있도록 설계한 한편, 이를 통해 진공펌프의 크기를 줄임으로써 사용되는 압축공기를 대폭 절감했다. 이번 MX 진공패드는 기존의 진공패드 대비 높은 에너지 효율 및 지속 가능성을 확보할 수 있을 것으로 보인다.
특히 MX 진공패드는 내구성이 우수한 파이아브의 듀라플렉스(DURAFLEX®)로 설계 및 제작됐다. 이 재질은 고무의 탄성과 폴리우레탄의 우수한 내수성 및 환상적인 탄성 메모리와 마크 프리 기능이 특징이다.
파이아브는 스마트한 진공패드 설계로 낮은 진공 레벨에서 우수한 밀폐 기능을 확보할 수 있도록 했으며, 다양한 형상과 표면 질감을 가진 여러 가지 흡착물 유형을 이송할 수 있도록 해 활용 효율을 높였다.
한편 MX 진공패드는 파이코봇(piCOBOT)과 같은 작은 용량의 진공 시스템 또는 압축공기 압력 변동이나 제품 차이로 인한 시스템 누출의 큰 차이 등 용량 문제가 있는 진공 시스템에 매우 적합하다.
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