LS일렉트릭, 차세대 제어 플랫폼 ‘SU-CM70’ 공개
사진. LS일렉트릭 LS일렉트릭이 차세대 IPC 기반 제어 플랫폼 ‘SU-CM70’을 공개하며 Software Defined Automation 시대를 겨냥한 자동화 플랫폼 전략을 본격화했다. SU-CM70은 초고속·다축 모션 제어와
Emerald 이미지 센서 제품군 확대한다

텔레다인 e2v가 신형 Emerald 3.2MP 이미지 센서를 발표했다. (사진. 텔레다인)
Teledyne Technologies[NYSE: TDY] 계열사이자 이미징 솔루션 분야의 세계적인 선도 기업 Teledyne e2v가 보안, 드론 및 임베디드 비전 등 새로운 응용 분야뿐만 아니라 기존 머신 비전 문제점을 해결하기 위해 특별히 설계한 신형 Emerald 3.2메가픽셀 이미지 센서를 발표했다.
Emerald 3.2M는 2.8µm 글로벌 셔터 픽셀과 혁신적인 설계가 적용됐으며 월등한 저소음 성능, 콤팩트한 크기, 편리한 통합 및 매우 광범위한 임베디드 기능 등 Emerald 센서 시리즈의 모든 특장점을 제공한다.
이 센서는 SWaP-C(사이즈, 중량, 파워 및 비용) 최적화 문제를 해결하기 위해 파워가 낮은 매우 콤팩트한 경량 패키지 유형으로 설계됐다. 저비용 MIPI ISP와 중앙 광학 센터를 직접 연결해 카메라 사이즈를 최적화하는 MIPI 인터페이스도 특징이다. 픽셀이 작기 때문에 콤팩트하고 비용 대비 효율적인 S 마운트 광학장치에 탑재하는 것이 가능하다. 또한 Emerald 3.2M은 핀투핀 방식이며 Emerald 2M 및 Emerald 5M과 광학적으로 호환되므로 단일 설계에서 여러 해상도가 지원돼 비용이 절감된다.
Emerald 3.2M 센서는 두 가지 종류의 패키지 옵션(세라믹 LGA 또는 오가닉 팬아웃 BGA)으로 제공돼 크기 및 비용에 대한 최적화 또는 가혹한 조건에서의 견고성을 기준으로 선택이 가능하다. 그리고 주광선 각도(Chief Ray Angle) 측면에서 다목적성이 제공돼 여러 유형의 광학장치에 매우 적합하다.
이 신형 센서는 현재 2~67메가픽셀 범위의 제품으로 구성된 Teledyne e2v의 Emerald 제품군을 보완한다. 현재는 Emerald 3.2M의 평가 키트 및 샘플이 제공된다.
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