LS일렉트릭, 차세대 제어 플랫폼 ‘SU-CM70’ 공개
사진. LS일렉트릭 LS일렉트릭이 차세대 IPC 기반 제어 플랫폼 ‘SU-CM70’을 공개하며 Software Defined Automation 시대를 겨냥한 자동화 플랫폼 전략을 본격화했다. SU-CM70은 초고속·다축 모션 제어와

코그넥스 ES-A5000 시리즈
머신비전 전문 기업 코그넥스가 우수한 3D 이미지 촬영 기술을 바탕으로 빠르고 정확한 검사가 가능한 3D 카메라 ‘코그넥스 ES-A5000 시리즈’를 출시했다.
코그넥스는 지난 2016년 10월 3D 비전의 리더쉽을 강화하기 위해서 3D 머신비전 기술 분야에 특화된 엔쉐이프(EnShape GmbH)를 인수했다. 이번 신제품은 코그넥스의 머신비전 기술에 엔쉐이프의 3D 센서 기술이 결합된 것으로, 특정 영역에 대한 고해상도의 이미지와 업계 최고의 3D 분석 알고리즘을 통해 신뢰할 수 있는 부품 검사, 픽&플레이스 애플리케이션, 인라인 계측을 가능하게 한다.
코그넥스 ES-A5000 시리즈는 1백만 개 이상의 세밀한 3D 데이터 포인트를 생성해 대상에 대한 정확한 검사 및 계측이 가능하고, 열악한 조도 환경에서도 정밀한 3D 이미지를 추출해 검사의 정확도를 높일 수 있도록 자체 조명이 탑재되어 있다.
한편 조재휘 코그넥스코리아 지사장은 “신속하고 정확한 부품 검사에 대한 수요가 커짐에 따라 앞으로는 고속, 고화질의 3D 머신비전 기술의 도입이 증가할 것으로 보인다. 코그넥스가 이번에 출시한 ES-A5000은 이러한 시장 트렌드에 맞춘 혁신적인 제품으로 뛰어난 3D 비전 기술을 사용하여 정확하고 신속하게 검사와 계측을 수행한다.”라고 전했다.
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