LS일렉트릭, 빅테크 AI 데이터센터 7000만달러 규모 배전 사업 수주
사진. LS일렉트릭 LS일렉트릭이 북미 빅테크 기업 초대형 데이터센터 프로젝트 배전 솔루션을 수주하며 현지 데이터센터 시장에서 강력한 경쟁력과 고성장 모멘텀을 다시 한번 확인했다. LS일렉트릭은 최근 북미 AI 데이터센터 건설 사업에 1064억원(미화 약 7043만달러
사전 설문과 기술 세미나, 상담 서비스까지 토털 제공으로 만족도 제고

(주)우진플라임이 Koplas 2023에 참가한다. / 사진. (주)우진플라임
산업간 융합이 새로운 솔루션으로 부상함에 따라 이차전지, 소재 부품, 자동차 산업군이 혁신적인 플라스틱 제품을 적용하고 있는 가운데, 국내 최대 사출 성형 메이커인 (주)우진플라임(이하 우진플라임)은 ‘지속 가능한 미래를 그리다’라는 슬로건으로 오는 3월 14일(화)부터 18일(토)까지 개최되는 KOPLAS 2023에 참가를 결정했다.
우진플라임은 그간 친환경, 생산 효율성 등 플라스틱 시장에서의 다변화하는 니즈에 부합하기 위한 제품 라인업을 확장해왔다. 이번 전시회에서는 대면 전시회로 개최되는 최대 플라스틱 전시회인 만큼 출품 장비 소개와 함께, 고객 1:1 심층상담과 다양한 세미나 프로그램을 통해 참관객을 맞이할 계획이다.
이와 관련 우진플라임은 오는 3월 13일(월)까지 KOPLAS 2023 관련 사전 관심도 조사를 진행한다. 동사는 플라스틱 사출 성형의 기술 이해도, 장비 도입 여부, 참가 목적 등의 질의로 시장 니즈를 게더링하고 이를 향후 국내외 경영이나 마케팅 전략에 반영할 방침이다. 조사에 참가하는 이들을 위한 소정의 상품도 준비돼 있다. 자세한 사항은 우진플라임 공식 홈페이지를 참고하면 된다.
우진플라임은 높아지는 사출 성형 관심도와 다변화하는 시장 트렌드에 대응하기 위해 전시회 기간 동안 기술 세미나도 병행한다. 전시기간 내 진행되는 본 행사는 14~15시까지 한 시간 가량 진행되며, 토요일의 경우, 11시부터 12시까지 진행된다. 14일(화)과 16일(목)에는 우진플라임의 핵심 아이템인 ‘저압 물리 미세 발포 사출성형기 Super-Foam(LFIM)시리즈’에 대한 소개를 진행하고 15일(수)에는 특수 사출성형기, 17일(금)과 18일(토)에는 ‘효율적인 장비활용을 위한 컨트롤러 기능’이란 주제로 발표를 진행한다. 무료로 진행되는 세미나인 만큼, 누구나 방문해 청강할 수 있으며 별도로 진행되는 Q&A 세션을 통해 전문적인 기술이나 도입 여부 등에 대해서도 논의할 수 있다.
우진플라임 관계자는 “KOPLAS 2023에서 성과를 극대화하기 위해 다양한 프로그램을 기획하게 됐다”라며 “해당 전시회에서 많은 이들이 우진플라임 사출 성형에 관한 정보를 얻어가고 자사 내 도입 여부 등도 적극 검토할 수 있도록 적극적인 서비스를 제공할 계획이니 많은 방문을 바란다”라고 전했다.
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