오사로의 피킹 소프트웨어 (사진. 오사로)

 

첨단 로봇 자동화 개발 및 공급 분야를 선도하는 오사로(OSARO)가 2021년 9월 27일(월)부터 29일(수)까지 개최되는 라스베이거스 팩 엑스포(Pack Expo) 전시회에서 자동 포장을 위한 최초의 로봇 솔루션을 시연한다.

팩 엑스포는 세계에서 가장 포괄적인 포장 프로세싱 전시회이다.
오사로의 CEO 겸 공동 설립자인 데릭 프리드모어(Derik Pridmore)는 “오사로가 팩 엑스포 2021에서 고객들에게 강력하고 새로운 자동화 기회를 선보이게 돼 기쁘다”며 “전자상거래를 위한 다중 재고 관리 코드 폴리 포장 프로세스를 완전히 자동화하는 최초의 스마트 로봇 애플리케이션을 발표해 자랑스럽다”고 말했다.

이어 “이 솔루션을 통해 고객은 인력을 늘리지 않고도 비용을 절감하고 생산량을 늘릴 수 있다”며 “오사로의 독보적인 비전과 관리 및 통합을 통해 고객들은 다양한 포장 제품을 선택해 자동화할 수 있다”고 덧붙였다.

전자상거래 및 주문 처리 센터의 물류 시설은 다양한 품목을 신속하고, 효율적으로 처리해야 하는 수요가 점점 커지면서 이를 충족시키는 데 어려움을 겪고 있다.

오사로는 선별에서 포장까지 자동 포장 기계와 완벽하게 통합되는 능률적인 자동 피스 피킹(piece-picking) 솔루션을 제공한다.

또한, 제품을 선별해 포장까지 마무리하는 오사로 픽 앤 플레이스(pick-and-place) 소프트웨어만의 독자적인 사물 인식 및 로봇 제어 기능을 패키징 장비에 통합시킨다.