사진. 여기에
(주)아이백코리아(이하 아이백코리아)가 지난 10월 28일(화)부터 10월 31일(금)까지 킨텍스 제2전시장에서 열린 한국포장전 2025에 참가해 자사의 진공 관련 제품과 기술력을 공개했다.
아이백코리아는 고품질과 완벽한 엔지니어링 서비스를 기반으로 고객들에게 높은 신뢰를 얻고 있는 진공 솔루션 전문 기업으로, 이번 전시회에서 VACUUM PUMP, VACUUM PAD, LEVEL SPRING 등 다양한 제품을 전시했다.
특히 진공패드(VACUUM PAD)는 각 산업군에 특화된 시리즈로 구성돼 있어 작업 환경과 제품 특성에 맞게 선택할 수 있다는 점이 주목받았다. 그중 K시리즈는 PCB 기판, LCD, 태양광 셀 등 전자 회로 부품을 안전하고 정밀하게 이송할 수 있어 전자 및 반도체 분야 관계자들의 관심을 모았다.
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아이백코리아는 앞으로 기업의 내적 성장 기반을 강화하고 시장 점유율 확대와 매출 안정화를 추진하는 한편, 사업 다각화와 브랜드 인지도 제고를 목표로 하고 있다.
한편, 한국포장전 2025는 10월 28일(화)부터 31일(금)까지 4일간 킨텍스 제2전시장에서 개최됐으며, 포장기계, 패키징 소재, 자동화 설비 등 다양한 산업 분야의 최신 기술이 소개됐다.
