ACM의 Ultra C VI 18-챔버 세정 장비(사진. ACM 리서치 코리아)
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 18-챔버 300㎜ Ultra C VI 단일 웨이퍼 세정 장비가 고객사 양산 공정에 성공적으로 투입됐다고 밝혔다.
2020년 2분기에 처음 출시된 이 장비는 중국의 대형 메모리 칩 제조 회사에서 양산 투입에 대한 검증을 이미 마친 상태다.
ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “반도체 공정기술 노드의 축소로 칩이 계속 복잡해지고 이에 따른 습식 세정 공정 단계도 증가하고 있다”라며 “현재 반도체 칩에 대한 전례 없는 수요로 인해 생산 능력 향상에 대한 요구가 계속 높아지고 있는 상황에서 ACM의 18-챔버 장비는 이런 요구를 충족할 수 있다”라고 말했다. 이어 “특히 Ultra C VI 시스템 장비를 양산 공정에 투입하면, 동일한 크기로 수율을 50%까지 더 늘릴 수 있다”라고 강조했다.
18-챔버를 지원하는 ACM의 300mm Ultra C VI 장비는 시장의 거의 모든 습식 세정 및 식각 공정과 호환된다. 이 장비는 특히 폴리머 제거(removal), 텅스텐(W) 루프, 또는 백엔드 구리(back-end copper) 공정, 증착 전 세정(pre-dep clean), 식각 및 CMP (화학 기계 연마) 후처리 세정, 딥 트렌치 세정(deep trench clean), RCA 표준 세정 등 다양한 전/후공정에 활용할 수 있다.
이 장비는 희석 불산(DHF), 희석 황산 과산화수소 혼합물(DSP, DSP+), 이소프로필 알코올(IPA) 건조제 등 다양한 액체 화합물을 지원할 수 있으며, 종횡비가 높은 제품에 사용할 수 있다. 이 장비는 또한 RCA 세정 공정용 DHF, SC-1, SC-2, DIO3와 전면 또는 후면 금속 제거 공정용 HF, HF-HNO3, SC1-1, DIO3, CU 루프 세정에 사용되는 ST250, EKC, DHF, 기능수(functional water) 또는 후세정용 FOM 등 다양한 화합물에 적용될 수 있다.
18-챔버 300㎜ Ultra C VI 장비에는 여러 로봇으로 구성되는 고효율 프런트엔드 모듈 시스템이 장착돼 있다. 이를 통해 이 18-챔버 Ultra C VI 장비는 시간당 최대 800개의 웨이퍼를 처리할 수 있다. 이 장비는 기존 생산 라인에 통합하도록 장비 폭은 동일하되 길이만 약간 늘여 더 많은 챔버 수를 제공하는데, 기존 Ultra C V 12-챔버 시스템보다 수율이 50% 증가한 우수한 세정 처리량을 목표로 한다.
