주문형 반도체 생산업체 SFA반도체가 ‘웨이퍼 범핑’ 올해 생산능력을 2배로 늘릴 예정이다. SFA반도체는 현재 8인치, 12인치 합산 월 8,000장 수준의 웨이퍼 범핑 생산능력을 1분기 월 1만 장 증설을 시작으로 올해 말까지 월 1만5,000장까지 증설할 계획이다. 이로서 2015년 시작한 범핑 사업이 올해 본격화될 것으로 전망된다.
SFA반도체가 생산량이 월 1만5,000장까지 증설된다면 연 매출 규모는 약 430억 원이 될 것으로 추정된다. 반도체 패키지업계 관계자말에 따르면 국내 웨이퍼 범핑 시장은 공급 보다 수요가 큰 상황이라 웨이퍼 범핑 사업의 손익분기점은 1만 장 수준이라 한다.
웨이퍼 범핑은 웨이퍼를 인쇄회로기판(PCB) 위에 바로 붙여 신호를 연결하는 기술로 웨이퍼에 틴-실버(SnAg)로 만든 미세한 돌기(범프)를 형성해서 와이어 없이도 PCB와 신호를 연결한다. 이 기술은 다이 크기를 최소화하기 때문에 첨단 반도체 성능과 직결되며, 웨이퍼 레벨 패키징, 플립칩 패키징, 3차원(D) 적층 반도체, 임베디드 패키징 등의 첨단 패키징 방식에 웨이퍼 범핑이 활용되고 있다.
