U공개번호 : 10-2007-0111585
U공개일자 : 2007년 11월 22일
U출원번호 : 10-2006-0044537
U출원일자 : 2006년 5월 18일
U출원인 : 이엠텍(주)
U발명인 : 김영복, 송우기
U대리인 : 황병도
요약
가. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
본 발명은 반도체 디바이스 리드(Lead)의 상하에서 테스트 핀을 접촉하는 방식으로 검사를 실시하여 접촉면 유격의 영향의 받지 않는 2접점 접촉이 가능하여 접점의 수명이 길고 검사 수율이 높은 검사 장치를 제공하기 위한 것이다.
나. 발명이 해결하려는 기술적 과제
종래에는 반도체 디바이스가 테스트를 진행받기 위하여 테스트기에 진입한 경우 좌우의 실린더가 테스트 핀을 밀어 디바이스 접점에 접촉하는 1접점 방식으로 테스트를 실시하므로 테스트 핀은 단지 자신의 테두리만 가압 받게 된다.
따라서 테스트 핀이 오픈되는 현상에 따라 접촉이 불량을 일으키게 되고, 결국, 테스터로부터 전달되는 테스트 신호의 송수신이 장애를 받게 되고, 또한 테스트 핀을 직접 미는 방식이므로 테스트 핀의 수명이 현저하게 짧아짐은 물론 검사 수율이 떨어지는 문제점이 있다.
다. 발명의 해결방법의 요지
상하 1조로 이루어지는 테스트부가 본체 베드 상면과 유/공압 실린더에 의하여 작동되는 지그에 나사로 고정되어 실린더의 작동에 의하여 테스트 부가 디바이스 핀에 2접점으로 접촉되도록 구성한 것을 특징으로 한다.
라. 발명의 중요한 용도
디바이스 패키지 검사 장치
특허청구의 범위
청구항 1
상하 1조로 이루어지는 테스트부가 본체 베드 상면과 유/공압 실린더에 의하여 작동되는 지그에 나사로 고정되어 실린더의 작동에 의하여 테스트 부가 디바이스 핀에 2접점으로 접촉되도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
청구항 2
제 1항에 있어서 상기 테스트 부는 복수개의 테스트 핀이 컨텍트 몸체에 균일한 간격으로 일체로 형성되며 컨텍트 몸체와 테스트 핀의 사이에 컨텍트 리드 몸체가 소켓형으로 삽입될 수 있도록 구성되며 상기 컨텍드 리드 몸체는 플렉시블 케이블로 연결되어 좌우 폭의 조정이 가능하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
청구항 3
제 1항에 있어서 상기 테스트 핀은 지그에 고정되는 테스트 핀은 하단으로 꺾여지도록 구성되며, 베드 상면에 고정되는 하단의 테스트 핀은 상부로 꺾여 지도록 구성되어 상하 작동 시 균일한 압력으로 디바이스 핀에 안정적으로 접촉할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 검사장치.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로써, 본 발명의 목적은 반도체 디바이스 리드(Lead)의 상하에서 테스트 핀을 접촉하는 방식으로 검사를 실시하여 접촉면 유격의 영향의 받지 않는 2접점 접촉이 가능하여 접점의 수명이 길고 검사 수율이 높은 검사 장치를 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 테스핀과 테스트 기를 연결하는 케이블을 바이킹 소켓 방식으로 구성하여 좌우 폭의 조정 가능하도록 하여 보다 다양한 반도체 디바이스를 테스트 할 수 있도록 함을 목적으로 한다.
이와 같은 본 발명은 테스트 신호의 송ㅇ수신 장애를 억제시킴으로써, 완벽한 테스터에 의한 정확한 반도체 디바이스를 제공함을 목적으로 한다.
발명의 효과
이상과 같이 본 발명은 접촉면에 스페이스 영향을 받지 않아 상하 2점점 방식으로 구성할 수 있어 테스트 신호의 송수신 장애를 억제시킴으로써, 완벽한 테스터에 의한 정확한 반도체 디바이스를 제공할 수 있으며, 소켓방식으로 컨텍트 몸체를 분리 결합으로 좌우 폭 조정이 가능한 장점이 있는 발명인 것이다.
<도 3> 본 발명의 사시도
<도 4> 본 발명의 디바이스 검사를 실시하는 접점의 확대를 보인 정면도
