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도시바, IGBT/MOSFET 구동용 광접합 소자 2종 출시 높은 최대 출력 전류 정격과 박형 패키지 구성 윤소원 기자입력 2021-11-30 17:40:57

도시바, 높은 최대 출력 전류 정격과 박형 패키지로 무장한 IGBT/MOSFET 구동용 광접합 소자 2종 출시(사진. 도시바)

 

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)이 광접합 소자 2종(TLP5705H/TLP5702H)을 출시했다.

 

박형 SO6L 패키지로 구성한 광접합 소자 2종은 중소형 캐패시티 IGBT/MOSFET에 쓰이는 절연 게이트 드라이버용으로 적합하다. 대량 배송은 30일부터 시작한다.

 

TLP5705H는 최대 출력 전류 정격이 ±5.0A인 도시바의 첫 제품으로 높이가 최대 2.3mm에 불과한 박형 SO6L 패키지로 구성했다. 따라서 전류를 증폭하기 위해 완충 회로를 사용하는 중소형 캐패시티 인버터 및 서보 증폭기와 같은 기기가 버퍼 회로를 거칠 필요 없이 광접합 소자에서 직접 IGBT/MOSFET를 구동할 수 있다. 그만큼 부품 수를 줄여 시스템의 소형화를 꾀할 수 있다는 것이 장점이다.

 

TLP5702H의 최대 출력 전류 정격은 ±2.5A다. 도시바의 기존 SDIP6 패키지의 랜드(land) 패턴에 실장할 수 있는 SO6L 패키지로 구성했기 때문에 도시바의 현 제품을 쉽게 대체할 수 있다. SO6L은 SDIP6보다 얇아 부품을 좀 더 유연하게 레이아웃하고, 보드 후면에 실장하거나 새로운 회로 설계가 이용 가능한 높이에 제약을 가하는 곳에 사용할 수 있다.

 

TLP5705H와 TLP5702H 모두 최대 조작 온도 정격이 125ºC(Ta=-40~125ºC)라서, 온도 차이를 설계하고 유지하기가 훨씬 쉽다. 또한, SO6L(LF4) 패키지로 구성한 TLP5702H(LF4)와 TLP5705H(LF4)도 리드포밍(lead-forming) 옵션으로 라인업에 합류했다.
 

윤소원 기자
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