현대전기기계공업(주)은 금일 12월 29일(화) 본 사옥에서 (주)사이버테크프랜드와 ‘제조 AI기반 사출 스마트 공장 기술개발’을 위한 상호 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
최근 5G, AI, 빅데이터 등 ICT 기술을 기반으로 하는 4차 산업혁명이 가속화되면서 이와 융합해 발전하는 스마트 공장에 대한 필요성이 가속화되고 있다.
이번 협약을 통해 양사는 플라스틱 사출 분야에서의 스마트 공장 기술개발에 대한 상호 협력으로 시너지를 높일 것으로 기대된다.
현대전기기계공업(주) 오병섭 대표이사는 “스마트 공장이 대세라고 하지만 아직도 명확히 확립되지 않아 주춤거리는 상황”이라며 “오늘 이 자리는 체계화되고 한 단계 높은 솔루션을 만들기 위한 자리이다. 사출 분야 고객들에게 스마트 공장에 대한 가장 확실한 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.”고 소감을 전했다.
현대전기기계공업(주) 오병섭 대표이사(좌측)
(주)사이버테크프랜드 김정혁 대표이사는 “계획적이고 효율적으로 제품을 생산하는 시대가 왔다. 이제 스마트 공장을 도입하는 것은 선택이 아니라 생존을 위한 필수가 됐다.”고 강조했다.
(주)사이버테크프랜드 김정혁 대표이사(좌측)와 성균관대학교 이채규 교수(우측)
