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SEMICON Korea 2018 개최 반도체 산업의 서플라이 체인을 아우르다 정하나 기자입력 2018-02-28 17:38:16


전세계 반도체 산업을 선도하는 장비 및 재료 업체들이 참여한 SEMICON Korea 2018이 지난 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 서울 코엑스에서 개최됐다. 올해 1,913부스 규모로 진행되며 매년 전시 부스 증가로 이슈몰이를 하는 SEMICON Korea 전시회를 본지가 취재했다.

 

 

한국 반도체 산업과 함께 성장한 SEMICON Korea 2018
SEMICON Korea 2018(이하 세미콘코리아)에서는 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비 및 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비 등 각종 분야의 436개 회사가 참여했다.


이번 세미콘코리아 개막식에서 한국 SEMI 조현대 대표는 “1987년에 처음으로 개최된 세미콘코리아는 한국 반도체 산업과 함께 성장해왔으며, 올해 역사상 가장 큰 규모로 개최됐다”라며 “개막식을 시작으로 기조연설을 포함한 기술관련 세미나, 구매상담회 등 다양한 프로그램을 준비했으니 많은 관심 부탁드린다”라고 개회사를 전했다.


이어 SEMI 국제이사회 멤버인 이용한 회장의 축사 이후, 세미콘코리아 STS 2018 준비 위원장인 삼성전자의 강호규 부사장, SEMI 이사회장인 도쿄 일렉트론 테츠오 츠네이시(Tetsuo Tsuneishi), SEMI 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장을 비롯한 SEMI 이사회원들 및 주요 인사들이 참여하는 리본 커팅으로 세미콘코리아가 개막됐다.


이번 행사의 기조연설에는 삼성전자, IBM, 자일링스, 아이멕에서 연사가 참여했고, 다양한 관점에서 향후 반도체 애플리케이션에 대해 발표했다.

 

 

최첨단 반도체 기술의 향연이 펼쳐지다
이번 세미콘코리아에는 보쉬렉스로스, 한국NI, B&R, 삼익THK, 피아이코리아, 혜성테크놀러지 등 국내외 기업들이 참가해 최신 공정기술과 함께 반도체 장비, 반도체 재료 등을 공개했다.


자동화기업 보쉬렉스로스코리아는 Smart Sensor EDK, LMS 리니어 모션 시스템, 코어리스 리니어 모터 MCL, 오픈 코어 엔지니어링 등을 공개했다.


특히 기존에 분리됐던 PLC 및 IT 환경을 하나의 포괄적인 솔루션 폴트폴리오로 통합시키는 ‘오픈 코어 엔지니어링’은 기존의 IEC 엔지니어링 및 고급 언어 프로그래밍에서 제공할 수 있는 장점을 조합할 수 있다. 따라서 제어 핵심 장치의 접속 속도를 향상시켜 각각의 실시간 제어 기능을 신속하고 독립적으로 구현할 수 있다.

 

 

다양한 부대행사로 기술 교류의 장 마련
세미콘코리아에서 열린 구매상담회(Supplier Search Program)는 세미콘코리아에 참가하는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출 및 신규 사업 기회를 돕기 위해 마련된 1:1 비즈니스 매칭 프로그램이다. 올해 기업 바이어로 참가한 칩메이커와 장비업체는 총 7개 사로, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치가 참여했다. 


한편, 이번 행사에서 진행된 스마트 오토모티브 포럼(SMART Automotive Forum), SEMI 기술 심포지엄(STS), 마켓 세미나, 스마트 매뉴팩처링(Smart Manufacturing) 포럼 등의 다양한 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스에서는 전세계 전문가들이 초청돼 반도체의 현재 및 미래를 조망했다.

정하나 기자
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